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多层PCB印制电路板的主要制作工艺

发布时间:2018-11-11      发布人:admin


       1936年奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年,美国人

多将该技术运用于军用收音机,1948年,美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期

起,PCB印制电路板才开始被广泛运用。

       在PCB印制电路板出现之前,电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今,电

线仅用在实验室做试验应用而存在;PCB印制电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。

       为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单、双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面

作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起

且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路

板。


        覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件,并能实现它们之间的电气

连接或电绝缘。

20世纪初至20世纪40年代末基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现,技术上得到初步的

探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的问世与发展,创造了必要的条件。另一

方面,以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术,得到了最初的确立和发展。它为覆铜

板在结构组成、特性条件的确定上,起到了决定性的作用。

在印制电路板中,层压又称“压合”,把内层单片、半固化片、铜箔叠合在一起经高温压制成多层板。例

如四层板,需要一张内层单片、两张铜箔和两组半固化片压制而成。

        多层PCB板钻孔工艺一般不是一次完成的,分为一钻、二钻。

        一钻是需要沉铜工序的,也就是把孔内镀上铜,使得可以连接上下层,例如过孔,原件孔等。

        二钻的孔就是不需要沉铜的孔,例如螺丝孔,定位孔,散热槽等等,这些孔内兜不需要有铜的。

        菲林是曝光的底片。PCB表面会涂一层感光液体,经过80度的温试烤干,再用菲林贴在PCB板上,

再经过紫外线曝光机曝光,撕下菲林。线路图在PCB上呈现出来了。

        绿油,指的是PCB上涂覆在铜箔上面的油墨,这层油墨可以覆盖除了焊盘等意外的导体,可以在

使用过程中避免焊接短路、延长PCB使用寿命等作用;一般叫阻焊或者防焊;颜色有绿色、黑色、红色

、蓝色、黄色、白色、亚光颜色等等,大部分PCB使用绿色阻焊油墨,也就是通常叫的绿油;

        电脑主板的平面是一块PCB(印刷电路板),一般采用四层板或六层板。相对而言,为节省成本,

低档主板多为四层板:主信号层、接地层、电源层、次信号层,而六层板则增加了辅助电源层和中信号

层,因此,六层PCB的主板抗电磁干扰能力更强,主板也更加稳定。


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