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PCB设计工作中做这些常见错误你是否知道?

发布时间:2018-10-25      发布人:admin


一、原理图常见错误

(1)ERC报告管脚没有接入信号:

  1. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;

  2. 创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;

  3. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线。

  4. 而最常见的原因,是没有建立工程文件,这是初学者最容易犯的错误。



(2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件。

(3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb:生成netlist时没有选择为global。

(4)当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate.

二、PCB中常见错误

(1)网络载入时报告NODE没有找到

  1. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装;

  2. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装;

  3. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管:sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1,2,3。


(2)打印时总是不能打印到一页纸上

  1. 创建pcb库时没有在原点;

  2. 多次移动和旋转了元件,pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符,缩小pcb, 然后移动字符到边界内。


(3)DRC报告网络被分成几个部分:

表示这个网络没有连通,看报告文件,使用选择CONNECTED COPPER查找。

如果作较复杂得设计,尽量不要使用自动布线。




三、PCB制造过程中常见错误

(1)焊盘重叠

  1. 造成重孔,在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。

  2. 多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 隔离,连接错误。


(2)图形层使用不规范

  1. 违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。

  2. 在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。


(3)字符不合理

  1. 字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。

  2. 字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨,字体一般<40mil。


(4)单面焊盘设置孔径

  1. 单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明.

  2. 如单面焊盘须钻孔,但未设计孔径,在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT焊盘处理,内层将丢掉隔离盘。


(5)用填充块画焊盘

这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。

(6)电地层既设计散热盘又有信号线,正像及负像图形设计在一起,出现错误。

(7)大面积网格间距太小

网格线间距>制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线.提高加工难度。




(8)图形距外框太近

应至少保证以上的间距(V-cut处以上),否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量(包括多层板内层铜皮)。

(9)外形边框设计不明确

很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型,标准边框应设计在机械层或BOARD层,内部挖空部位要明确。

(10)图形设计不均匀

造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。

(11)异型孔短

异型孔的长/宽应<2:1,宽度<1.0mm,否则数控钻床无法加工。

(12)未设计铣外形定位孔

如有可能在PCB板内至少设计2个直径<1.5mm的定位孔。

(13)孔径标注不清

  1. 孔径标注应尽量以公制标注,并且以递增。

  2. 对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。

  3. 是否金属化孔及特殊孔的公差(如压接孔)标注清楚。


(14)多层板内层走线不合理

  1. 散热焊盘放到隔离带上,钻孔后容易出现不能连接的情况。

  2. 隔离带设计有缺口,容易误解。

  3. 隔离带设计太窄,不能准确判断网络


(15)埋盲孔板设计问题

设计埋盲孔板的意义:

  1. 提高多层板的密度 30% 以上,减少多层板的层数及缩小尺寸

  2. 改善 PCB 性能,特别是特性阻抗的控制(导线缩短,孔径减少)

  3. 提高 PCB 设计自由度

  4. 降低原材料及成本,有利于环境保护。


还有人将这些问题归纳到工作习惯方面,出问题的人常有这些不良习惯。

缺乏规划

俗谚说, "如果一个人事前没有计划,便会发现麻烦会找上门。 "这当然也适用于PCB的设计。让PCB设计可以成功的许多步骤之一是,选择合适的工具。现今的PCB设计工程师可在市面上找到许多功能强大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身独特的能力,优点和局限性。另外,还应该注意,没有一款软件是万无一失的,所以诸如组件封装不匹配的问题是一定会发生的。没有一款单一工具可满足你所有需求的情况是有可能发生的,虽然如此,你还是必须事先下功夫研究,努力找出最适合你需求的最佳产品。网络上的一些信息,可以帮助你快速上手。

沟通不良

尽管将PCB的设计外包给其他厂商的作法正变得越来越普遍,而且往往非常具有成本效益,但这种做法可能不适合复杂度高的PCB设计,因在这种设计中,性能和可靠性是极其关键的。随着设计复杂度的增加,为实时地确保精确的组件布局和布线,工程师和PCB设计者之间的面对面沟通就变得非常重要,这种面对面的沟通将有助于省去日后昂贵的重做(rework)工作。

同样重要的是,在设计过程的早期阶段就要邀请PCB板制造商加入。他们可以对您的设计提供初步的反馈,他们可根据其流程和程序让效率最大化,长远来看,这将可帮助你省下可观的时间和金钱。借着让他们知道你的设计目标,及在PCB布局的早期阶段邀请他们参与,你可以在产品投入生产之前即可避免任何潜在的问题,并缩短产品上市的时间。

未能彻底测试早期的原型

原型板可以让你证明你的设计是按照原来的规格在运作。原型测试可以让你在大批量生产之前验证PCB的功能和质量,及其性能。成功的原型测试需要大量的时间和经验,但一个强大的测试计划和一组明确的目标可缩短评估时间,且也可以降低生产相关错误的可能性。如果原型测试过程中发现任何问题,就需要在重新配置过的电路板之上进行第二次的测试。在设计过程的早期阶段将高危险因素纳入,你将可从测试的多次迭代中受益,及早找出任何潜在的问题,降低风险,确保计划可如期完成。

使用低效的布局技术或不正确的组件

更小,更快的设备让PCB设计工程师要为复杂的设计布局,这种设计将采用更小的组件来减少占用面积,且它们也将放得更加靠近。采用一些技术,例如内部PCB层上的嵌入式分立器件,或引脚间距更小的球栅数组(BGA)封装,都将有助于缩小电路板尺寸,提高性能,并保留空间,以便在遇到问题后可以重做。当与具有高引脚数和更小间距的组件搭配使用时,在设计时间选择正确的电路板布局技术是很重要的,如此即可避免在日后出现问题,及尽量降低制造成本。

此外,一定要仔细研究,那些你打算使用的替代组件之取值范围和性能特点,即使是那些被标示为可直接插入的替换组件(drop-in replacement)。替换组件特性的微小变化,可能就足以搞砸整个设计的性能。

忘记为你的工作备份

将重要数据备份起来。这还需要我来提醒吗?至少,你应该将你最重要的工作成果和其他难以替代的文件备份起来。尽管大多数的公司每天都会将公司的所有数据备份起来,但一些规模较小的公司可能不会这样做,或者如果你是在家工作的人也不会这样做。现今,将数据备份到云端是如此的方便和便宜,实在没有任何借口不将数据备份起来,将数据保存在安全的处所,以免它被窃、遇到火灾、和其他本地性的灾害。

成为单人岛屿

虽然你可能认为你的设计是完美无瑕的,且犯错根本就不会是你的风格,但很多时候,你的同侪会在你的设计看到一些你没有注意到的错误。有时候,即使你知道了设计的复杂细节,对它接触较少的人可能可以保持一种更客观的态度,并提供宝贵的见解。与你的同侪经常检视你的设计,有助于找到不可预见的问题,并让你的计划保持在正确的轨道上,将费用维持在预算之内。当然,犯错不可避免,但只要能学到教训,下次就能设计出优秀的产品。


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